四代至強(qiáng)!LGA7529新接口頻繁曝光

LGA4677接口的四代至強(qiáng)Sapphire Rapids才發(fā)布沒(méi)多久，LGA7529新接口的下下代至強(qiáng)就頻繁曝光了。

根據(jù)官方路線圖，Intel將在今年晚些時(shí)候(更可能明年初)發(fā)布代號(hào)Emerald Rapids的下代，繼續(xù)使用Intel 7工藝，猜測(cè)是現(xiàn)有Sapphire Rapids的升級(jí)版。

明年將看到全新的Ganite Rapds、Sirra Forest，制造工藝均升級(jí)到Intel 3，接口都是LGA7529，分別采用P性能大核、E能效小核，之前傳聞是分別做到128核心、334核心，現(xiàn)在又流傳最高分別可達(dá)132核心、512核心，那可就大大超過(guò)AMD了(當(dāng)然還得看Zen5)。

LGA7529新平臺(tái)的主板之前就曾冒出，還有規(guī)格資料，現(xiàn)在B站UP主“機(jī)魂”給出了大量清晰照片和具體規(guī)格。

首先需要強(qiáng)調(diào)的是，LGA7529平臺(tái)還在研發(fā)初期，目前流出的主板也只是工程測(cè)試樣板，樣品都算不上。

由于針腳/觸點(diǎn)密度一樣，LGA7529接口/插座變得龐大無(wú)比，據(jù)說(shuō)面積超過(guò)7400平方毫米，長(zhǎng)寬分別約為105x70.5毫米，其中長(zhǎng)度已經(jīng)堪比RDIMM內(nèi)存條。

將一顆LGA4677接口的四代至強(qiáng)放在里邊，還空出一大片，LGA1700接口的i9-13900K比之就更是小弟中的小弟了，目測(cè)一個(gè)插座里能放六顆i9-13900K。

可以看到插座生產(chǎn)商依然是LOTES，正面支架2022年出廠，背面支架則在2021年就做出來(lái)了，顯然立項(xiàng)已久，只希望這次不要再反復(fù)跳票了。

供電電路設(shè)計(jì)了10相處理器、4相內(nèi)存，據(jù)說(shuō)功耗最高可達(dá)500W。

另外可以確認(rèn)的是，LGA7529新至強(qiáng)會(huì)升級(jí)支持96條PCIe 5.0、12通道DDR5，集成IO南橋芯片，還會(huì)提升UPI互連通道數(shù)量和帶寬。